"RETINA CLC" - УСТАНОВКА ЛАЗЕРНОЙ ДЕКАПСУЛЯЦИИ ДЛЯ ПРОВЕРКИ КОНТРАФАКТНЫХ МИКРОСХЕМ
Установка лазерной декапсуляции "" A разработана в компании Control Laser Corporation (CLC, США) специально для обнаружения фактов перемаркировки электронно-компонентной базы (ЭКБ). В основе установки лежит та же технология, что и в установке FALIT, однако данная система стоит намного дешевле, так как лишена некоторых функций оборудования FALIT, ненужных для конкретного применения.
Система RETINA будет полезна для лабораторий, занимающихся обнаружением поддельной ЭКБ.
Новейшая разработка для полупроводниковой промышленности – RETINA™ (counteRfEiT semicoNductor lAser), позволяет избирательно удалять слои компаунда за несколько секунд с точностью до микрона для выявления следов шлифования, призрачных меток и других признаков контрафактного полупроводника без использования опасных химических реагентов.
Система Desktop RETINA™ также может полностью декапсулировать большинство полупроводников для выявления следов кристалла, как проверку второго уровня, опять же без использования химических веществ.
Особенности и преимущества RETINA™
Проверка маркировки кристалла интегральных схем для обнаружения подделок
Быстро и безопасно удалите компаунд с помощью лазерной декапсуляции, чтобы метки кристалла можно было проверить по данным изготовителя, таким образом, определив, является ли полупроводник поддельным или нет. Могут быть обнаружены товарные знаки и логотипы компаний, которые остаются на кристалле от фотомаски. Полная декапсуляция интегральной схемы занимает всего несколько секунд, в зависимости от толщины детали. Данная проверка полупроводниковой маркировки удовлетворяет требованиям SAE.
Выявление призрачных меток в контрафактных полупроводниках
Используя лазер с высоким динамическим диапазоном, мы можем удалить микроны материала из подозрительного контрафактного полупроводника для выявления предыдущих меток, которые мы называем призрачными метками. Не имеет значения, было ли покрытие перекрашено или нет. метки в любом случае будут обнаружены данным лазером. Эта часть системы удовлетворяет тесту SAE AS6171/2.
Удаление эпоксидных смол для выявления маркеров шлифования поддельных полупроводников
RETINA удаляет эпоксидную смолу только на верхней части полупроводника, чтобы выявить контрафактную информацию, например, следы от шлифовки. Благодаря специальному режиму работы, лазер не влияет на наполнитель, поэтому мы можем видеть на нём абразивные метки под микроскопом. Мы можем определить природу абразивной метки, глядя на геометрию материала наполнителя, после того как мы удалили эпоксидную смолу. Типичный наполнитель будет иметь корону света, отражающуюся наверх, поскольку мы смотрим через микроскоп; однако, если частицы наполнителя являются плоскими, чему соответствует круглые, равномерно освещённые поверхности, то это явно шлифовальная / абразивная метка.
Сравнение с тестом нагретого растворителя от SMT Corporation
В отличие от теста с нагретым растворителем (HST Reference), в котором органические растворители (Dynasolve 711 и Dynasolve 750) нагреваются свыше 105 °С, система RETINA™ способна быстро, безопасно и избирательно удалять слои компаунда за секунды с точностью до микрона, по сравнению с 45-минутным процессом удаления компаунда при помощи нагретого растворителя.
Опции
X-Y стол
Система позиционирования X-Y стола позволяет быстро и легко размещать детали для оптимальной лазерной обработки. Компактный, автоматизированный стол размером 50 мм X 150 мм X-Y .
Объектив
Один объектив включён в базовую комплектацию. Выберите дополнительные объективы в зависимости от размеров деталей, с которыми вы будете работать. Объектив 25 мм предназначен для больших деталей, в то время как объектив 50 мм – для небольших. Мы также можем предоставить другие варианты объективов, если у вас есть специальный запрос.
Камера предназначена для выравнивания исследуемых деталей и имеет возможность рисовать шаблоны декапсуляции поверх изображения. Тем не менее, для проверки деталей необходим отдельный микроскоп. Микроскоп не включён в стоимость заказа. Доступны к заказу объективы следующих размеров:
25мм объектив;
35мм объектив;
50mm объектив.
Удаление вредных паров
Если у Вас нет вытяжной вентиляции, мы рекомендуем приобрести систему вытяжки, предназначенную для улавливания частиц и дыма, образующихся в лазерной системе.
