Полуавтомат установки компонентов BGA MO-100 производства компании MannCorp ( США ) предназначен для выполнения точной установки компонентов BGA, µBGA, CSP, микросхем с шариковыми выводами и QFP-компонентов с малым шагом выводов.
Аппарат BGA MO-100 идеально подходит для использования в производстве с низкими объемами, которые требуют точного размещения и мелкой сетки элементов.
Устройство находится на складе в Москве! Цена 406 420 руб - За более подробной информацией обращайтесь к специалистам нашей компании!
Функциональные особенности полуавтомата BGA MO-100:
Точное выравнивание и размещение BGAs, ?BGAs, CSPs, QFPs с мелким шагом и других сложных частей
ЖК-дисплей с высоким разрешением отображает в режиме реального времени выводы компонентов накладывающиеся на площадки печатных плат для точного выравнивания
Ультра-тонкая корректировка положения по осям х - у
Регулировка с помощью программно-логического контроллера (PLC) высоты размещения и скорость размещения
Сенсорный интерфейс для настройки и программирования
Независимые настройки скорости движения головки вверх и вниз
Точно заточенная направляющая Z-оси для плавного движения
Устройство предназначено для печатных плат до 350 мм х 400 мм
Технические характеристики:
- Размер компонента 70 х 70 мм ( максимальный)
- Точность размещения ± 0,05 мм
- Диапазон регулировки по оси X и оси Y установки ± 6,5 мм
- Диапазон поворотной оси - 60
- Размер печатной платы от 20 х 20 мм , до 350 х 400 мм
- Толщина печатной платы от 0,3 до 3 мм
- Рабочее освещение - светодиодные лампы
- Питание - промышленное напряжение 220 В переменного тока, 50/60 Гц, в однофазной сети
- Размеры (ДхШхВ) 600 х 500 х 500 мм
- Вес около 30 кг
